Une résine époxy vinylester haute performance conçue pour les applications exigeantes de moulage par transfert de résine (RTM) et de pultrusion, offrant une résistance mécanique et une stabilité thermique supérieures.
Optimisée pour les procédés de moulage par transfert de résine (RTM) et de pultrusion, assurant une imprégnation rapide et homogène des composites.
Offre une résistance à la traction (86 MPa) et à la flexion (150 MPa) élevées pour des pièces composites robustes et durables.
Maintient son intégrité structurelle à des températures élevées, avec une température de déflexion sous charge (HDT) de 105°C.
Présente un temps de gélification contrôlé de 10-17 minutes, permettant des cycles de production efficaces dans la fabrication à grand volume.
Formulée avec un squelette époxy bisphénol-A, offrant une excellente résistance à un large éventail d'environnements chimiques corrosifs.
Viscosité: 370 cP (à 25°C)
Résistance à la traction: 86 MPa
Résistance à la flexion: 150 MPa
Température de déflexion sous charge (HDT): 105°C
Temps de gélification: 10-17 Minutes (à 25°C)
Teneur en styrène (non volatile): 59-65%
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